随着锂電(diàn)池技(jì)術(shù)的發展，以及消費者對智能終端産品電(diàn)池續航能力需求的提升，快充電(diàn)源管理(lǐ)技(jì)術(shù)被越來(lái)越多(duō)的廠商采用。但(dàn)傳統的充電(diàn)管理(lǐ)芯片，大(dà)電(diàn)流的恒流充電(diàn)設置往往也會(huì)影(yǐng)響截止電(diàn)流的增大(dà)，在高(gāo)倍率電(diàn)池快充應用上(shàng)，會(huì)造成為(wèi)了兼顧快充而導緻電(diàn)池不能完全充滿的結果。為(wèi)此，思遠半導體(tǐ)隆重推出了10mA截止電(diàn)流的2A BUCK充電(diàn)管理(lǐ)芯片 SY6201，它完美實現了大(dà)電(diàn)流充電(diàn)-小(xiǎo)電(diàn)流截止的性能需求。

       SY6201 是一款具有(yǒu)系統電(diàn)源路徑管理(lǐ)（NVDC）功能的高(gāo)集成單節锂離子/锂聚合物電(diàn)池開(kāi)關充電(diàn)芯片，适用于體(tǐ)積小(xiǎo)、充電(diàn)截止電(diàn)流小(xiǎo)的便攜式可(kě)穿戴設備。集成的路徑管理(lǐ)功能可(kě)優先保證系統供電(diàn)，并且電(diàn)池過放時(shí)依然滿足系統供電(diàn)電(diàn)壓的要求，即插即用。它還(hái)具有(yǒu)預充電(diàn)(PRE.C)、快速恒流充電(diàn)(CC) 和(hé)恒壓（CV）調節功能，以及充電(diàn)終點控制(zhì)和(hé)當電(diàn)池電(diàn)壓下降時(shí)可(kě)自動複充功能。SY6201采用QFN-24 4mm×4mm封裝。

SY6201産品特性

· 3.5V~4.52V充電(diàn)浮充電(diàn)壓，精度達±0.4%,10mV step

· 22V 高(gāo)輸入耐壓

· 5%恒流充電(diàn)精度, 20mA step

· 充電(diàn)截止電(diàn)流精度20mA±2mA，檔位最小(xiǎo)支持10mA

· 支持充電(diàn)過程中的安全計(jì)時(shí)

· 支持充電(diàn)完成後的延遲計(jì)時(shí)模式

· 支持電(diàn)池溫度NTC檢測，可(kě)配置JEITA曲線

· 集成充電(diàn)過壓保護

· 充電(diàn)電(diàn)壓、電(diàn)流和(hé)溫度阈值I²C可(kě)編程

· 充電(diàn)電(diàn)流溫度調節功能，充電(diàn)電(diàn)流随溫度升高(gāo)自動減小(xiǎo)

· 具備輸入功率不足時(shí)的動态調節功能，包括IINPDM，VINDPM和(hé)及時(shí)電(diàn)池補電(diàn)

· 支持全面的保護機制(zhì)，包括VSYS過流及短(duǎn)路保護，電(diàn)池過壓，輸入過壓及過溫等

· 支持可(kě)配置延時(shí)進入ship mode

· 12uA 的待機功耗，2uA的ship mode功耗

· 完整的狀态上(shàng)報及中斷機制(zhì)

· 全面的系統複位機制(zhì)，支持長按按鍵/看門(mén)狗/VBUS插入等可(kě)配置系統電(diàn)源掉電(diàn)複位功能

       SY6201內(nèi)部集成I²C通(tōng)信模塊，主機可(kě)靈活配置充電(diàn)參數(shù)及獲得(de)充電(diàn)狀态，同時(shí)可(kě)上(shàng)報相關中斷。集成全面的複位功能，包括充放電(diàn)的看門(mén)狗計(jì)時(shí)複位、按鍵複位、寄存器(qì)複位。

（SY6201典型應用電(diàn)路）

（芯片引腳示意圖）

SY6201應用場(chǎng)景

SY6201出色的充電(diàn)管理(lǐ)性能，尤其适合應用于便攜式智能終端産品，典型應用包括但(dàn)不限于如下場(chǎng)景：

      對思遠半導體(tǐ)智能充電(diàn)管理(lǐ)芯片SY6201感興趣的小(xiǎo)夥伴，歡迎通(tōng)過sales@tkplusemi.com申請(qǐng)樣品及開(kāi)發闆。

關于思遠半導體(tǐ)

       思遠半導體(tǐ)成立于2011年，國家(jiā)高(gāo)新技(jì)術(shù)企業，TWS行(xíng)業電(diàn)源芯片龍頭企業。公司一直專注于電(diàn)池應用的POWER+電(diàn)源管理(lǐ)系統芯片設計(jì)，緻力為(wèi)智能穿戴、消費電(diàn)子、工業、新能源汽車(chē)等行(xíng)業提供領先的電(diàn)池管理(lǐ)系統級芯片解決方案，包括移動電(diàn)源SoC芯片、TWS耳機電(diàn)源管理(lǐ)芯片、锂電(diàn)池充電(diàn)芯片、電(diàn)源管理(lǐ)PMIC、無線充電(diàn)芯片等。

       近兩年，思遠半導體(tǐ)TWS耳機充電(diàn)倉SoC芯片連續兩年市場(chǎng)占有(yǒu)率排名第一，累計(jì)出貨超過7億顆。客戶包括小(xiǎo)米、OPPO、一加、realme、傳音(yīn)、魅族、百度、網易、漫步者、萬魔、JBL、Anker、哈曼等國內(nèi)外知名品牌，緻力以創新技(jì)術(shù)為(wèi)全球數(shù)億消費者提供優質的産品體(tǐ)驗。

       公司在深圳、上(shàng)海、成都、珠海設立了研發中心，研發團隊成員占比約62%，分别畢業于香港科技(jì)大(dà)學、華中科技(jì)大(dà)學、電(diàn)子科技(jì)大(dà)學、西安交通(tōng)大(dà)學、西安電(diàn)子科技(jì)大(dà)學等知名高(gāo)校(xiào)，碩士及以上(shàng)學曆占比50%以上(shàng)。截止2021年12月31日，公司已申請(qǐng)、獲得(de)70+項自主知識産權。