Talent Recruitment
24.07.26
1. 依據公司産品路線圖,定義以及管理(lǐ)一個(gè)或者多(duō)個(gè)芯片産品的開(kāi)發;
2. 彙總産品需求,制(zhì)訂優先級,定義現有(yǒu)以及未來(lái)芯片的主要功能、性能指标,綜合考慮技(jì) 術(shù)演進,标準進展,合作(zuò)夥伴需求,市場(chǎng)需求等多(duō)重因素;
3. 對于芯片産品進行(xíng)日常管理(lǐ),包括和(hé)國內(nèi)外客戶,內(nèi)部研發團隊,運營團隊,以及銷售團 隊有(yǒu)效的溝通(tōng);
4. 協助管理(lǐ)層對芯片的成本,功能,開(kāi)發時(shí)間(jiān)等因素進行(xíng)取舍選擇,并協助分析潛在的資本投入回報;
5. 負責電(diàn)源類芯片的市場(chǎng)宣傳、策劃,開(kāi)拓新市場(chǎng),發展新客戶,擴大(dà)銷售範圍;
6. 撰寫産品市場(chǎng)分析報告,新産品推廣資料。
1. 本科及以上(shàng)學曆,電(diàn)子工程/電(diàn)力電(diàn)子/電(diàn)氣自動化/微電(diàn)子等相關專業;
2. 五年以上(shàng)半導體(tǐ)或電(diàn)子行(xíng)業研發、技(jì)術(shù)支持、市場(chǎng)拓展相關經驗;
3. 良好的市場(chǎng)洞察力,溝通(tōng)能力,團隊協作(zuò)能力,積極主動,責任心強,富有(yǒu)激情與開(kāi)拓精神。
24.07.26
1、參與産品研發的全流程,包括:産品規格定義、電(diàn)路設計(jì)分析、電(diàn)路仿真、流片工藝選擇、版圖的規劃、測試方案規範的制(zhì)定;
2、 能夠獨立完成模拟電(diàn)路的設計(jì)開(kāi)發和(hé)仿真驗證,并指導版圖設計(jì)和(hé)芯片測試;
3、能夠與應用和(hé)系統工程團隊共同協作(zuò),将産品需求轉化為(wèi)具體(tǐ)設計(jì)方案。
1、微電(diàn)子、集成電(diàn)路相關專業碩士及以上(shàng)學曆,5年以上(shàng)工作(zuò)經驗;
2、熟悉和(hé)掌握模拟集成電(diàn)路基本模塊設計(jì):放大(dà)器(qì)、濾波器(qì)、buffer、比較器(qì)、基準電(diàn)壓、LDO、振蕩器(qì)等,有(yǒu)電(diàn)源管理(lǐ)LDO、DCDC、Bandgap、Buck-boost、Charge Pump、ADC(SAR, sigma-delta)等工作(zuò)經驗優先;
3、能深入地了解和(hé)分析各種半導體(tǐ)器(qì)件的物理(lǐ)特性和(hé)版圖要求,并能使用這些(xiē)知識來(lái)優化性能和(hé)降低(dī)成本;
4、良好的英語閱讀理(lǐ)解能力;具有(yǒu)鑽研精神及技(jì)術(shù)創新能力;
5、善于溝通(tōng)、工作(zuò)踏實、責任心強,具有(yǒu)良好的團隊協作(zuò)精神。
24.07.26
1、 管理(lǐ)指導公司的産品在客戶端和(hé)代理(lǐ)商端的技(jì)術(shù)推廣,推動公司産品在重點客戶的項目進程;
2、 負責處理(lǐ)客戶的技(jì)術(shù)投訴,能指導團隊成員解決客戶現場(chǎng)提出的問題;
3、 開(kāi)拓新的産品應用,與銷售部門(mén)共同完成新市場(chǎng)拓展;
4、 負責收集市場(chǎng)端信息,了解市場(chǎng)發展趨勢,指引新産品開(kāi)發;
1、碩士及以上(shàng)學曆、電(diàn)子工程/通(tōng)訊/微電(diàn)子等相關專業;
2、5年及以上(shàng)IC原廠工作(zuò)經驗;有(yǒu)1年以上(shàng)團隊管理(lǐ)經驗優先;
3、具有(yǒu)優秀的電(diàn)源知識基礎,及優秀的電(diàn)路分析能力;
4、良好的溝通(tōng)能力、團隊協作(zuò)能力。
24.07.26
1、協助銷售/FAE了解客戶需求,定義産品應用架構、規格;
2、與IC設計(jì)工程師(shī)合作(zuò),定義IC模塊框圖及規格;
3、定義IC測試驗證方案,針對IC測試驗證及DEBUG,協助DE解決IC設計(jì)問題;
4、對公司産品進行(xíng)應用開(kāi)發,以及推廣所需文檔;
1、電(diàn)子、通(tōng)信、自動化控制(zhì)專業類本科以上(shàng)學曆;
2、3年以上(shàng)電(diàn)源系統開(kāi)發經驗,熟悉電(diàn)源系統的拓撲,包括buck,boost和(hé)buck-boost;
3、精通(tōng)MCU應用,能通(tōng)過MCU控制(zhì)實現系統方案;
4、熟悉電(diàn)源系統的協議,包括BC1.2,Type C,PD,QC等協議;
5、有(yǒu)電(diàn)量計(jì)設計(jì)經驗或無線充電(diàn)系統設計(jì)經驗者更佳;
6、有(yǒu)較強的動手能力、很(hěn)好的團隊合作(zuò)能力和(hé)良好的英語閱讀能力。
24.07.26
1、完成數(shù)字模塊電(diàn)路設計(jì),标準接口協議設計(jì);
2、使用Verilog進行(xíng)數(shù)字電(diàn)路設計(jì)和(hé)驗證,輸出設計(jì)文檔;
3、熟練使用FPGA驗證。
1、微電(diàn)子、計(jì)算(suàn)機本科以上(shàng)學曆;
2、3~5年設計(jì)工作(zuò)經驗,有(yǒu)SoC開(kāi)發經驗優先;
3、良好的英文讀寫能力;積極的工作(zuò)态度,具有(yǒu)鑽研精神;
4、技(jì)能要求:Verilog、RTL設計(jì)、SoC架構、綜合、時(shí)序分析、DFT。
方式一:掃描公衆号:思遠半導體(tǐ)招聘直接投遞;
方式二:通(tōng)過思遠半導體(tǐ)官網在線投遞;
方式三:通(tōng)過思遠校(xiào)招專屬郵件投遞:recruit@tkplusemi.com
24屆校(xiào)招我們提供深圳、成都、珠海三個(gè)城市工作(zuò)崗位;
請(qǐng)根據您心儀的崗位和(hé)城市投遞簡曆,每人(rén)隻能投遞1次哦;
若後續對意向崗位或城市需要調整,請(qǐng)關注思遠半導體(tǐ)招聘公衆号,與HR聯系。
7月初将開(kāi)通(tōng)簡曆投遞窗口,正式接收簡曆;
7月-9月為(wèi)簡曆評估階段,請(qǐng)确保簡曆中聯系方式正确填寫,以便收到進一步通(tōng)知;
9月上(shàng)旬安排筆試;
9月中旬開(kāi)始陸續分批進行(xíng)面試。
同學們一定要掃描關注思遠半導體(tǐ)招聘公衆号哦,每個(gè)流程節點我們都會(huì)及時(shí)在公衆号上(shàng)進行(xíng)公布。
需要筆試的。
筆試采用線上(shàng)形式進行(xíng),會(huì)提前以郵件和(hé)短(duǎn)信的形式發出筆試邀約,請(qǐng)同學留意信息,并按要求準備筆試環境。
正常情況下有(yǒu)兩輪面試,分别是技(jì)術(shù)初面和(hé)HR綜合面試。
面試安排信息将通(tōng)過同學們提供的郵件進行(xíng)同步,請(qǐng)同學們關注及檢查郵箱,包括收件箱和(hé)垃圾郵件(可(kě)能被攔截存留至此);
面試方式:
主要通(tōng)過騰訊會(huì)議進行(xíng),具體(tǐ)操作(zuò)方法會(huì)提前發面試邀請(qǐng)函,請(qǐng)留意手機短(duǎn)信及郵箱信息,提前下載會(huì)議軟件。
面試結束後,公司會(huì)在10月-11月陸續與同學們溝通(tōng)offer。
可(kě)以聯系思遠學長學姐進行(xíng)內(nèi)推;
內(nèi)推簡曆将優先進入篩選及面試安排。
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