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思遠半導體(tǐ)市場(chǎng)銷售總監 王飛
10月30日至31日，由電(diàn)子發燒友(yǒu)和(hé)慕尼黑(hēi)華南電(diàn)子展聯合主辦的以“智物聯，新風向”為(wèi)主題的2023第十屆中國IoT大(dà)會(huì)在深圳國際會(huì)展中心圓滿舉行(xíng)，本次大(dà)會(huì)旨在為(wèi)各大(dà)應用市場(chǎng)更好地了解最新IoT創新技(jì)術(shù)帶來(lái)的商機和(hé)挑戰，更好地把握市場(chǎng)脈搏。其中，思遠半導體(tǐ)市場(chǎng)銷售總監王飛受邀出席本屆大(dà)會(huì)的可(kě)穿戴設備分論壇，為(wèi)現場(chǎng)與會(huì)人(rén)士帶來(lái)關于“思遠半導體(tǐ)智能穿戴低(dī)功耗電(diàn)源解決方案”的演講，包括分享智能手表發展的曆程與功能演變，以及介紹基于智能手表對電(diàn)源在更長續航、精準監測、穩定連接等方面的需求，思遠半導體(tǐ)可(kě)提供的更高(gāo)效、更緊湊、更智能的智能穿戴産品電(diàn)源解決方案。
Buck：
低(dī)功耗//低(dī)紋波//高(gāo)效率//
優秀的動态響應
SY5111、SY5112
SY5111：6V，300mA 低(dī)功耗Buck
SY5112：6V，600mA 低(dī)功耗Buck
•2.15~6V 輸入電(diàn)壓
•靜态功耗低(dī)至200nA
•100uA負載效率高(gāo)達90%
•輕載PFM模式
•輸出電(diàn)壓可(kě)選
•輸出放電(diàn)模式
•WLCSP-8：1.7mm*0.9mm
•DFN2x2-8
Boost:
低(dī)功耗//低(dī)紋波//高(gāo)效率//
優秀的動态響應
SY5951
超低(dī)功耗同步Boost
•0.7~5.5V 輸入電(diàn)壓
•Vin：50nA靜态電(diàn)流
•峰值限流高(gāo)至1A
•輕載PFM模式 輸出電(diàn)壓可(kě)調，定壓版本可(kě)選
•Shutdown模式下輸出完全斷開(kāi)
•0.1mA負載效率高(gāo)達90%
•10-300mA負載效率高(gāo)達93%
•WLCSP-8：1.4mm*1mm
•DFN2x2-8
LDO:
低(dī)功耗//高(gāo)PSRR//高(gāo)精度
SY5002
5.5V，300mA低(dī)功耗LDO
•1.8~5.5V 輸入電(diàn)壓
•靜态功耗低(dī)至600nA
•Standby電(diàn)流低(dī)至30nA
•1%輸出電(diàn)壓精度
•固定輸出電(diàn)壓版本
•PSRR：63dB @10mA，0.8V，1kHz
•輸出自動放電(diàn)功能
•Low dropout電(diàn)壓：196mV @3.3V，300mA
•DFN1x1-4
•SOT23-5
Load-switch：
低(dī)功耗//低(dī)阻抗//小(xiǎo)封裝//
部分應用需要輸出防倒灌
SY5702
5.5V，2A，帶RCP低(dī)功耗Load-switch
•1.2~5.5V 輸入電(diàn)壓
•靜态功耗低(dī)至250nA
•shutdown電(diàn)流低(dī)至10nA
•43mohm內(nèi)部阻抗
•輸出電(diàn)壓防倒灌功能
•輸出自動放電(diàn)功能
•FOCSP4：0.76x0.76mm
•DFN1x1-4
SY5701
5.5V，1.5A，低(dī)功耗Load-switch
•1.2~5.5V 輸入電(diàn)壓
•靜态功耗低(dī)至15nA
•shutdown電(diàn)流低(dī)至10nA
•66mohm內(nèi)部阻抗
•輸出自動放電(diàn)功能
•FOCSP4：0.76x0.76mm
•DFN1x1-4
穿戴系統的充電(diàn)管理(lǐ)：
低(dī)功耗，高(gāo)精度等
SY6202
I2C，NVDC，1.5A Buck 開(kāi)關充電(diàn)
•耐壓高(gāo)達22V
•1.5MHz開(kāi)關頻率
•0.5%充電(diàn)電(diàn)壓精度
•5%充電(diàn)電(diàn)流精度
•截止電(diàn)流低(dī)至20mA
•1A充電(diàn)效率高(gāo)達92%
•內(nèi)置遠端電(diàn)池采樣
•內(nèi)部參數(shù)I2C可(kě)調
•NVDC power path
•10.5uA stand-by電(diàn)流
•Shipmode電(diàn)流低(dī)至1.2uA
•CSP20-2x2mm
伴随人(rén)工智能、物聯網等高(gāo)新技(jì)術(shù)持續發展、消費者對電(diàn)子終端的需求逐步增加，智能穿戴産品的功能将随之更加完善，芯片在其中發揮的核心作(zuò)用也将更為(wèi)重要，思遠半導體(tǐ)将會(huì)持續深耕智能穿戴産品市場(chǎng)，不斷提升團隊研發及創新實力，為(wèi)全球客戶帶來(lái)更多(duō)優質的“芯”産品。
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